Tecnologia revolucionária de CPU da Samsung chega em 2024

No último dia 12 de junho, a Samsung revelou sua nova tecnologia de empilhamento 3D conectores através do silício, SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology), que permite empilhar memórias diretamente sobre a CPU e GPU. Nesta segunda-feira (17), os primeiros rumores acerca da nova tecnologia sugerem que ela será lançada ainda em 2024.

Memória RAM CAMM2 | O que muda no novo padrão?
Todo PC com placa NVIDIA GeForce RTX é um AI PC em potencial

O portal Korea Economic Daily relatou que fontes ligadas diretamente à indústria de semicondutores afirmam que o novo empilhamento abre caminho para a chegada de novos produtos de IA, com lançamento previsto para 2025.

Apesar de não entrar em detalhes sobre quais seriam esses produtos, para acomodar essa janela de lançamento, as tecnologias de memória precisam ser validadas e estar disponíveis para as fabricantes até o final de 2024.

–
Participe do GRUPO OFERTAS no Telegram e garanta sempre o menor preço em suas compras de produtos de tecnologia.
–

Silício sobre silício

Na prática, os novos interconectores da Samsung vão além de simplesmente empilhar memórias, pois também permitem acomodar dies lógicos sobrepostos. Por essa razão, a Samsung está utilizando a nomenclatura SAINT-S, SAINT-L e SAINT-D, diferenciando a aplicação entre pilhas de SRAM, chips lógicos secundários ou DRAM sobre o chip principal.

Samsung will unveil new advanced 3D chip packaging technology called, SAINT, to rival TSMC’s CoWoS for AI chips, media report. SAINT stands for Samsung Advanced Interconnection Technology, in 3 flavors:
SAINT S, to vertically stack SRAM with CPU
SAINT D, vertically stack DRAM…

— Dan Nystedt (@dnystedt) November 13, 2023

Ao acomodar os circuitos dessa forma, reduz-se drasticamente a distância entre a CPU/GPU e componentes cruciais, como memórias e aceleradores auxiliares, reduzindo latência e escalando desempenho.