NVIDIA revela planos de empacotamento 3D de chips para IA

Durante a mesma conferência em que a Intel Foundry apresentou novidades sobre a fabricação de chips, a NVIDIA também revelou seus planos para o futuro. O Time Verde pretende ter GPUs aceleradoras de IA com empacotamento 3D, ou seja, tiles empilhados na vertical.

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Através de interposers de silício fotônico (SiPh), a técnica substituirá os interposers elétricos. Com a sobreposição de tiles verticalmente, será possível ter 4 tiles de GPU por “tiers” e cada tile terá 12 conexões SiPh. Além disso, a NVIDIA trabalha ainda em DRAM empilhada dentro desse empacotamento.

Benefícios e desafios com a inovação da NVIDIA

Com o empilhamento dos diferentes dies, é possível diminuir a latência na comunicação e aumentar a largura de banda, similar a como acontece com a tecnologia 3D V-Cache da AMD nos processadores Ryzen.

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Here’s @NVIDIA’s vision of the future of AI compute.

Silicon photonics interposer
SiPh intrachip and interchip
12 SiPh connects, 3 per GPU tile
4 GPU tiles per tier
GPU ‘tiers’ (GPU on GPU?!?)
3D Stacked DRAM, 6 per tile, fine-grained

From #iedm24. My guess, 2028/2029/2030… pic.twitter.com/5IsDkYSWT2

— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) December 8, 2024

O desafio de levar essa tecnologia até o consumidor é grande, já que, para tornar tudo isso viável, a NVIDIA precisaria produzir uma grande quantidade de conexões SiPh por mês, algo que ainda é desafiador. Além disso, o empilhamento de dies causa maior aquecimento no chip, algo que ainda precisa ser trabalhado.

A estimativa de disponibilidade dessa nova técnica de empacotamento de chips é para o fim desra década por conta da complexidade do projeto.

A International Electron Devices Meeting 2024 chega ao fim nesta quarta-feira (11) e diversas gigantes da indústria de tecnologia e semicondutores apresentaram seus estudos para tornar a fabricação de chips um processo mais eficiente, ao mesmo tempo em que o consumidor consiga ter maior desempenho como resultado final.

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